对华半导体管制升级 国产替代在路上 加速国产化进程

近日，美国对华半导体管制升级，涉及140家中国半导体企业实体，涵盖了制造设备、制造软件、高性能存储等领域。这项措施旨在进一步遏制中国半导体先进制程的发展，短期内许多企业的经营活动受到影响。然而，这对中国半导体产业来说并不完全是坏事，可能会促进产业自立自强。

四大行业协会共同发声，指出美国芯片不再安全可靠，呼吁互联网企业、汽车、通信行业及其他行业审慎采购美国芯片。各个行业需考虑在脱离美国半导体后实现自立自强，确保供应链安全可控。虽然半导体全产业链的国产化已经出现，但在高端领域实现国产替代仍需时日。

自从脱钩断链以来，中国半导体产业的进步有目共睹。根据TechInsight的数据，2018年中国半导体市场的自给率为15.9%，到2023年增至23.3%，预计到2027年将上升至26.6%。从具体细分领域来看，一些环节的国产化率较高，但仍有大部分环节的国产化率较低。例如，8英寸硅片的国产化率为55%，去胶机为80%，而光刻胶、光刻机等领域的国产化率不足10%。

尽管半导体各个环节均实现了从0到1的突破，但从1到10乃至100的跨越尚未实现。不少细分领域的国内产品由于产品性能和生态系统的原因，在与国外产品竞争时难以获得国内大客户的青睐。一位国内头部EDA公司人员表示，国内EDA产品要替换国外主流产品，必须在几个核心指标上至少追平国外水准。此外，大型代工厂的合作卡位效应和技术经验积累也是国内EDA公司面临的问题。

在IC设计环节，情况类似。不少细分领域存在国产中低端产品多，高端产品少的局面。紫光国微董事长陈杰谈到车规级MCU时表示，国产中低端车规级MCU众多，但高端产品较少，这是由于研发高端产品存在起步晚、研发周期长、回报慢、难度高和生态缺失的挑战。模拟芯片也因技术经验和产品矩阵的原因，国产率不高，高端模拟芯片仍由国外巨头供应。

对于下游终端客户而言，产品的性能是关键考虑因素。蓉和咨询CEO吴梓豪认为，考虑到自主可控的因素，国内企业往往会尽量不用美国芯片。但如果国内芯片在性能方面与美国芯片存在差距，企业可能不会接受。

随着美国对中国大陆半导体产业管制的不断加强，业内人士认为，制裁升级有助于降低对美国供应链的依赖，加速多个细分领域的国产化进程。中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

面对新一轮制裁，多家半导体设备、材料及EDA公司已寻找国内供应商，并表示本次制裁对它们的影响相对有限。这些公司已提前布局关键零部件的自主研发力度，以摆脱对美国技术和市场的依赖。

这次半导体设备厂商成为美国半导体管制的重点对象，但它们早已开始寻找国内供应商，甚至在一开始就开启了关键零部件自研。拓荆科技董事长吕光泉表示，他们与国内供应商更像是合作伙伴，共同开发和验证零部件。中微公司董事长尹志尧则表示，虽然国内零部件的质量和可靠性与国际水平有差距，但基本实现了国产化。

除了与国内供应商深度绑定外，寻找美国以外的国际供应商在中国大陆的供应也是一个可行路径。目前，多家欧洲半导体公司正在加大中国大陆市场的投入，为大陆客户提供本地化供应。意法半导体和恩智浦都在积极与中国企业合作，满足本土市场需求。

探索不一样的半导体技术路线也是一个选择。南方科技大学教授吕正红认为，国内光刻机水平与国际领先水平的差距在未来几年内难以填平，更可行的路径是探索有别于当前主流的技术路线，如量子芯片和光子芯片。合肥开悦半导体董事长王向东也认为，可以尝试纳米压印等不同的先进光刻技术路径。

要做好国产化，全行业的人必须团结起来。集成电路产业链非常长，涉及软件、设备、材料、前端设计、后端封测等多个环节。只有全行业的共同努力，才能推动中国半导体产业的发展。